高通首试5G移动设备：推出参考设计手机和骁龙636中端SoC

上图：面向移动设备的高通 X50 5G 调制解调器芯片。

此外，高通还宣布了 5G 参考设计智能机，已完整测试 X50 5G 调制解调器芯片。业界将在明后年开展 5G 网络实验，并且做好了在 2019 上半年发布 5G 兼容智能机的准备。

高通这款 5G 参考设计智能机的厚度达到了 9mm、配备了一块全面屏、以及后置双摄等当前旗舰机上比较常见的配置。

为了让 X50 调制解调器在智能手机上使用，高通开发了大约只有一角硬币大小的全新毫米波天线，还声称其中可以容纳两组天线。

尽管它已经是当前最小的毫米波天线设计，高通仍计划在未来 12 个月里将其体型缩小 50% 。

上图：高通 5G 参考设计智能机。

除了上述 5G 新闻，高通也宣布了让设备制造商们可以轻松支持 T-Mobile 全新 600MHz 频段的一系列组件。当前唯一支持该特性的是 LG V30，但高通预计今年底和明年初可以见到更多支持该特性的手机。

最后，高通宣布了面向中端智能机的骁龙 636 SoC 。

作为几个月前才在部分手机上亮相的骁龙 630 的继任者，其采用了 14nm 工艺（高端的骁龙 835 为 10nm）、在性能上有 40% 的提升、支持 FHD+ 显示屏、600MHz LTE 网络连接、24MP 摄像头。

高通表示，新芯片会在今年 11 月向客户出货，而我们大概需要等一年时间才会见到搭载它的新手机。

[编译自：TheVerge]

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